ZNAK SPRAWY: AC/BZP/213/2015 Dostawa aparatury dydaktycznej w ramach projektu pt.: Międzyuczelniane Centrum Dydaktyczno-Technologiczne TECHNOPOLIS we Wrocławiu współfinansowanego przez Unię Europejską ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach programu Infrastruktura i Środowisko - Piła do cięcia płytek półprzewodnikowych i z innych materiałów (ceramika, szkło)

Opis przedmiotu przetargu: 1. Przedmiotem zamówienia jest dostawa aparatury dydaktycznej w ramach projektu pt.: Międzyuczelniane Centrum Dydaktyczno-Technologiczne TECHNOPOLIS we Wrocławiu współfinansowanego przez Unię Europejską ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach programu Infrastruktura i Środowisko - Piła do cięcia płytek półprzewodnikowych i z innych materiałów (ceramika, szkło) 2. Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia znajduje się w Załączniku nr 5 do SIWZ. Szczegółowy zakres obowiązków wykonania przedmiotu zamówienia znajduje się w projekcie umowy, stanowiącym Załącznik nr 4 do niniejszej SIWZ. 3. Zgodnie z art. 93 ust. 1a uPzp Zamawiający przewiduje możliwość unieważnienia niniejszego postępowania przetargowego, jeżeli środki pochodzące z budżetu Unii Europejskiej oraz niepodlegające zwrotowi środki z pomocy udzielonej przez państwa członkowskie Europejskiego Porozumienia o Wolnym Handlu (EFTA), które Zamawiający zamierzał przeznaczyć na sfinansowanie zamówienia, nie zostały mu przyznane. 4. Miejsce dostawy: Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki, ul. Długa 61-65, 53-633 Wrocław, bud M-11. 5. Termin realizacji zamówienia: do 30.11.2015 r. 6. Zamawiający dopuszcza złożenie oferty w języku angielskim.